芯朋半导体近日迎来重要里程碑，公司自主研发的首台Clipbond CB-950成功上市。这一突破性成果标志着公司在半导体封装设备领域取得重大技术突破，为提升我国半导体产业链自主化水平注入新动力。

CB-950夹焊机是半导体封装工艺中的关键设备，其技术性能直接影响芯片封装的质量和效率。芯朋半导体研发团队经过多年技术攻关，成功攻克了高精度定位、稳定焊接工艺、智能化控制等关键技术难题。设备采用创新的夹焊技术，具有焊接精度高、稳定性好、生产效率高等显著优势，主要技术指标达到国际先进水平。

该设备的成功研制，是芯朋半导体坚持自主创新的又一力证。公司建立了完善的研发体系，汇聚了国内外顶尖的半导体设备研发人才，形成了强大的技术创新能力。CB-950的上市，不仅填补了国内在该领域的技术空白，更为公司拓展高端半导体设备市场奠定了坚实基础。

展望未来，芯朋半导体将继续加大研发投入，深化半导体先进封装设备的产业化应用，并以此为契机，加快布局半导体封装设备全产业链。公司将以技术创新为驱动，持续提升核心竞争力，为推动我国半导体装备制造业高质量发展作出更大贡献。