芯朋半导体科技

芯朋半导体有限公司2018年成立于南通如东开发区，公司主要是研发、制造、销售功率器件先进制造工艺的核心设备（CLIP BONDER和真空焊接炉）&核心焊接材料（甲酸锡膏、铜浆）的高新企业。